Stückliste unter der Lupe
Module benötigen Gehäuse, EMV-Shielding, Steckverbinder, Dichtungen und manchmal zusätzliche Führungselemente. Wer früh mit Lieferanten funktionale Grenzen und Zielkosten klärt, vermeidet Überengineering. Gemeinsame Roadmaps, Variantenmanagement und Einchip-Bündelungen an strategischen Stellen reduzieren Teileanzahl und Risiken. Wichtig ist, Austauschbarkeit dort zu bewahren, wo Ausfallwahrscheinlichkeit oder Innovationsrate hoch sind. Teile deine Erfahrung: Welche Baugruppe hat dir mit einer scheinbar kleinen Standardisierung die deutlichsten Einsparungen beschert, ohne spätere Upgrades zu verbauen?